[데일리환경=유승철 기자] 삼성전자와 SK하이닉스가 중국 내 낸드플래시 생산기지의 공정 고도화를 추진하고 있는 것으로 전해졌다. 인공지능(AI) 데이터센터 확대로 고용량 저장장치 수요가 커지고 중국 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)의 추격이 빨라지면서, 기존 생산거점의 경쟁력을 유지하려는 움직임이다.다만 미국산 반도체 제조장비를 중국 공장에 반입하려면 미국 정부의 허가가 필요해 실제 투자 속도와 범위는 수출통제에 달려 있다. 로이터는 21일 복수의 소식통을 인용해 삼성전자가 중국 시안 공장에서 286단 V9 낸드 생산을 추진하는 ‘모나미’ 프로젝트를 진행하고 있다고 보도했다. SK하이닉스는 2021년 인텔로부터 인수한 다롄 낸드 생산시설에서 240단급 제품 생산을 검토하는 것으로 전해졌다. 보도 내용은 양사의 공식적인 투자 확정 발표가 아니라 소식통을 기반으로 한 취재 보도인 만큼, 세부 일정과 생산량은 확정된 계획으로 단정하기 어렵다.삼성전자의 시안 공장은 해외 메모리 생산 거점 가운데 핵심 시설이다. 삼성전자는 2014년 시안 메모리 생산라인 가동을 발표하면서 현지 복합단지에 조립·검사라인을 포함한 생산 기반을 구축한다고 밝힌 바 있다.SK하이닉스의 다롄 시설은 인텔의 낸드·솔리드스테이트드라이브(SSD) 사업 인수 과정에서 편입됐으며, 회사는 당시 이 시설을 바탕으로 낸드 솔루션 경쟁력을 높이겠다는 계획을 제시했다.이번 고도화 추진은 중국 기업의 기술 추격과도 맞물려 있다. 로이터에 따르면 YMTC는 중국 내 낸드 시장 점유율을 높이며 삼성전자와 SK하이닉스를 압박하고 있다. 고단 낸드는 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있어 데이터센터용 SSD와 기업용 저장장치의 원가와 성능을 좌우한다.AI 서비스가 처리하는 데이터가 늘어날수록 메모리 용량과 저장장치 수요도 커지기 때문에, 낸드 세대 전환은 단순한 생산량 확대를 넘어 고객과 제품 구성을 유지하기 위한 경쟁 수단이 된다.문제는 장비 조달이다. 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 2022년 이후 중국의 첨단 반도체 생산능력을 제한하기 위해 반도체 제조장비와 관련 소프트웨어의 수출 통제를 강화했다.2023년에는 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 내 생산시설을 검증된 최종사용자(VEU)로 다루는 일반 승인 체계를 갱신했지만, 미국 정부는 2025년 외국계 반도체 공장에 대한 예외를 축소하면서 중국 내 생산능력 확대나 기술 업그레이드에는 허가를 내주지 않겠다는 방침을 밝혔다. 기존 공장의 운영을 위한 장비와 생산 확대·세대 전환을 위한 장비를 같은 기준으로 보기 어려운 이유다.SK하이닉스의 다롄 시설에는 미국 장비업체 램리서치·어플라이드머티어리얼즈·KLA의 장비가 사용되는 것으로 로이터는 전했다. 회사가 유휴 공간인 ‘모드 B’를 활용하려면 추가 장비 수출허가가 필요할 수 있다. 미국의 허가가 늦어지거나 조건이 강화되면 설비 투자 일정이 길어지고, 중국 내 기존 생산기지의 역할은 고단 제품보다 상대적으로 성숙한 제품 중심으로 제한될 가능성이 있다. 이는 한국 메모리 기업이 중국 시장을 포기하지 않으면서도 미국의 공급망·안보 기준을 맞춰야 하는 이중 과제가 되고 있다.한국 경제와 산업 측면에서는 중국 생산기지의 활용도와 미국 내 투자 확대 사이의 균형이 중요하다. 중국 공장은 현지 고객과 공급망에 접근하는 장점이 있지만, 첨단 장비 허가가 불확실하면 기술 세대 전환을 본사와 한국 생산기지 중심으로 재배치해야 할 수 있다. 반대로 미국 내 생산·패키징 투자는 정책 대응력을 높일 수 있지만 비용과 투자 부담이 커진다. 삼성전자와 SK하이닉스가 중국 공장의 경쟁력 유지, 미국의 허가 조건, 한국 내 첨단 생산능력 확대를 어떤 조합으로 조정할지에 따라 글로벌 낸드 공급망의 지역별 역할도 달라질 전망이다.